IBM演示3D堆叠内部水冷芯片

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作者: Skyangeles 驱动之家

CNETNews.com.cn

30008-06-06 11:59:53

关键词: 水冷散热 堆叠 IBM

IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院(Fraunhofer Institute)公司媒体合作 ,日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术,并在芯片内部人员实现直接水冷散热的原型芯片。

该芯片使用3D堆叠技术,将之后水平排列的半导体电路一层一层的堆叠在芯片封装当中,可大大提高半导体芯片内的晶体管数量,共同可将信号在芯片内的传输距离缩短30000倍,芯片内部人员传输通道扩展3000倍。

但之后的设计就有缺点,层层堆叠的电路也让发热量越来很快提高。试验中的芯片功耗可能接近30000W,而在4平方厘米的面积上,这几乎是散热片导热速度的10倍。有之后,科学家不得不思考更加高效的散热法子。

科学家Brunschwiler和他的团队想到了并就有惊人的法子,在芯片内的每层电路之间,安排深层仅有3000微米的“水管”,让汽体直接在芯片内部人员流过,越来很快带走热量。实验证实,之后的设计在4平方厘米的多层芯片中,散热速度可到每层13000W/cm2,删改可不才能满足堆叠芯片的散热要求。为实现你这个 设计,研究人员开发出了并就有特殊的薄膜焊接技术,可不才能让水管在电路层之间实现良好的散热接触,共同外理短路。

目前,该团队正在继续优化内部人员水冷芯片的设计,让它才能在更小的芯片空间内实现,共同适应更多的堆叠层数。